縱觀整個(gè)LED顯示屏的發(fā)展史，燈珠一直在不斷的更新迭代。由于LED顯示屏為應(yīng)用型創(chuàng)新的屬性，毫不夸張的說(shuō)，其關(guān)鍵器件燈珠的變化引導(dǎo)著LED顯示屏的變化，燈珠的發(fā)展引領(lǐng)著LED顯示屏的發(fā)展。接下來(lái)，聯(lián)誠(chéng)發(fā)小編就帶大家聊聊LED顯示屏燈珠。

LED顯示屏流光溢彩，演繹著五彩斑斕的世界和人生百態(tài)。而五彩繽紛的顏色其實(shí)只通過(guò)不同灰階的紅、綠、藍(lán)三種顏色疊加而來(lái)，所以我們稱紅、綠、藍(lán)為顯示行業(yè)的三基色。不同的材料發(fā)不同的光。紅、綠、藍(lán)芯片因材料不同所以有如下區(qū)別：

早期發(fā)光芯片的尺寸在10*13mil左右，為了滿足顯示屏廠家生產(chǎn)工藝需求，上游的封裝廠會(huì)將其封裝起來(lái)，從本人入行截止到目前，按時(shí)間順序有以下種類的封裝形式：

①直插式封裝（DIP）

上圖是典型的直插燈珠封裝圖解。LED發(fā)光芯片陰極通過(guò)銀膠（導(dǎo)電膠）固定在陰極支架的反光杯里，陽(yáng)極通過(guò)金線綁定到陽(yáng)極支架上，然后整體通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂封裝起來(lái)，這樣就形成了一顆直插LED燈珠。兩個(gè)支架分別作為L(zhǎng)ED燈珠的正負(fù)極，只需要給兩極通電，便可將其點(diǎn)亮。

直插燈珠做成的LED顯示屏模組是下圖這樣的：因?yàn)橛玫男酒螅淞炼群芨?，但其價(jià)格貴，生產(chǎn)效率低，且紅綠藍(lán)三種芯片是分別獨(dú)立封裝，像素點(diǎn)成明顯的顆粒狀、無(wú)法做到更小的間距。其型號(hào)經(jīng)歷了546、346、246的縮小迭代，但246能做的最小間距也才P7.62左右，且不穩(wěn)定工藝難度大，所以現(xiàn)在市場(chǎng)上所見(jiàn)直插燈珠型號(hào)基本都為346。

為了解決三顆燈珠獨(dú)立封裝體積大、效率低等問(wèn)題，少數(shù)廠家推出了三合一封裝的直插燈珠，因這種燈珠生產(chǎn)設(shè)備與常規(guī)直插不一樣，加上生產(chǎn)直通率不高，目前行業(yè)只有個(gè)別廠家在使用。

②表貼式封裝（SMD）

隨著LED顯示屏間距的不斷變小，SMD燈珠開(kāi)始被大量應(yīng)用，其分為T(mén)OP型、CHIP型兩大類。

1.TOP型

TOP型也稱支架型，他是將紅綠藍(lán)三顆發(fā)光芯片同時(shí)封裝。如圖紅光芯片一個(gè)電極通過(guò)導(dǎo)電膠固定并與支架連接，另一極通過(guò)金線與支架綁連接。藍(lán)綠光芯片通過(guò)導(dǎo)電膠固定在放紅光芯片的支架上，兩個(gè)電極分別通過(guò)金線與支架綁定連接。（這里放芯片的支架如果是芯片的正極我們稱之為共陽(yáng)燈珠，反之為共陰燈珠）。PPA外殼密封并形成反光杯，反光杯里填充透明膠水（通常為環(huán)氧樹(shù)脂）以便出光。支架在底部折彎形成貼片焊盤(pán)。

2.CHIP型

TOP型因?yàn)橹Ъ芟拗屏似涑叽缱冃?，?dāng)燈珠變小到一定程度時(shí)，便只能采用CHIP型封裝，目前1010是個(gè)分界線，1010以下CHIP型，1010以上TOP型，1010既有TOP也有CHIP。如上圖，底部是一塊PCB基板，TOP型里的支架在CHIP型里變成了PCB線路，底部焊盤(pán)通過(guò)PCB基板邊緣的半圓孔形成，芯片固定方式不在贅述，芯片上端通過(guò) molding工藝成型一層膠水（通常為環(huán)氧樹(shù)脂）。

不管直插燈珠還是表貼燈珠，相同的封裝型號(hào)價(jià)格可以相差甚遠(yuǎn)，主要是因?yàn)槠溆昧蠜Q定的，材料不同有如下不同：

來(lái)源：LED顯示屏技術(shù)貼